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半導體激光錫焊系統
SEMICONDUCTOR LASER SOLDERING SYSTEM
機型特點
激光錫焊加工技術是針對一些在PCB局部性焊接，烙鐵頭無法靠近的狹窄空間，利用激光束大小介于200微米至幾毫米之間完成焊接，一個點約需要0.3秒-0.6秒左右
通過光纖輸出焊接，實現非接觸焊接，方便與自動化生產線集成；激光束可精確對準目標點，將熱影響區最小化，最大限度減少對周圍部件的影響，焊料經急速加熱及冷卻，形成細粒結構
低維護費用與低電力需求，零耗材，終身免維護，應用于塑料的加固、密封焊接，也可應用于一些電子元件、熱敏感材料的錫焊
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